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다중칩(MCP) 반도체 진화

 



삼성전자는 세계 최초로 8개의 메모리반도체 칩을 1개의 패키지(11 x 14 x 1.4 mm)에 탑재한 8칩 MCP(다중칩;Multi Chip Package) 적층 기술을 개발했다.

MCP는 1칩-1패키지 방식의 일반 메모리 제품과 달리 여러 종류의 메모리 칩을 1개의 패키지에 적층시킨 다중칩으로, 응용처에 따라 필요한 메모리를 조합해 다양한 기능을 구현하고, 휴대폰 등 모바일기기의 공간 효율화에도 크게 기여하는 메모리 반도체 제품이다.

삼성전자는 지난 '03년에 업계 최초로 6칩 MCP를 개발한 데에 이어 이번에 8칩 MCP를 세계 최초로 개발함으로써, 경쟁사와의 기술격차를 6개월 이상으로 확대하고 차세대 패키지 분야의 리더십을 더욱 강화할 수 있게 됐다.

특히, 삼성전자가 이번에 개발한 8칩 MCP는 각 칩의 두께를 머리카락 두께의 절반 수준인 50미크론(㎛)으로 최소화했고, 자체 개발한 WSS(Wafer Supporting System)기술을 적용해 기존 4단 적층 복합칩 패키지와 동일한 1.4㎜ 높이에 8개의 칩을 적층한 것으로, 패키지 기술의 새 지평을 연 것으로 분석된다.

이번 8칩 MCP는 기존에 휴대폰에 적용되던 4칩 MCP와 호환이 가능하며, 세계 최대 용량인 3.2Gb의 복합 메모리 기능을 제공해 최고의 복합 메모리 솔루션으로 평가되고 있다.

MCP 제품은 휴대폰 등 모바일 기기에 주로 사용되며 기존에 낸드/노어 플래시·D램·S램·Ut램 등이 각각 사용되던 것을 하나의 패키지로 복합화한 제품으로, 휴대폰의 다기능 소형화 추세에 따라 시장이 급성장하고 있다.

삼성전자는 D램·플래시·S램·Ut램 등 메모리 전분야에 걸친 설계 및 패키지 기술력을 확보하고 있으며, 업계에서 유일하게 "모바일 토탈 솔루션" 제공이 가능해, 이 시장에서 영향력이 더욱 확대될 것으로 전망된다. <백진영기자>

백진영  bjypiglet@hanmail.net

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