[환경일보 강은미 기자] 반도체업계 공동 R&D 협력사업에 대한 기술보안을 대폭 강화한다. 지식경제부는 반도체업계의 상생협력 강화를 위해 진행 중인 산학연 공동 R&D 사업의 기술보안 현황과 강화방안을 논의하는 ‘반도체업계 상생협력사업 점검회의’를 11일 포스코타워에서 개최한다.
이번 점검회의에는 지경부 정보통신산업정책관(전상헌 국장), 삼성전자, 하이닉스 상생협력 담당임원, 장비기업 대표, ‘차세대메모리개발 사업단’, ‘반도체장비상용화 사업단’ 책임자 등 20여명이 참석할 예정이다.
금번회의는 삼성전자, 하이닉스, 장비기업, 학·연이 공동으로 진행하고 있는 ‘차세대메모리 공동개발’, ‘반도체장비 상용화’ 등 주요 국책 R&D 사업의 기술보안 현황을 점검하고, R&D 상생협력사업을 공고하게 하기 위해 개최된다.
차세대메모리 핵심기술 유출 통제
이 자리에서 ‘차세대메모리 개발사업단’, ‘반도체장비상용화 사업단’ 각 단장은 기업들의 자율적인 신뢰와 협력에서 나아가 체계적인 보안시스템을 구축함으로써 상생협력을 공고히 하겠다고 밝힐 예정이다.
박재근(한양대교수) 차세대메모리 사업단장은 개발공정 Recipe 공개차단 시스템, 클린룸 출입 사전 예고제, 클린룸 보안상태 모니터링 구축 등을 통해 차세대메모리 핵심기술의 유출을 방지할 계획임을 밝힌다. 산·학·연 공동으로 연구가 진행되고 있는 ‘차세대 메모리 공동개발 센터’에서 핵심기술이 외부로 빠져나가는 것을 원천적으로 통제 관리하겠다는 것이 주요 내용이다.
김용태(KIST 책임연구원) 장비상용화 사업단장은 ‘수요기업 공동구매연계형 R&D’ 과제의 경우 수요기업의 핵심기술을 장비기업이 접할 기회가 많은 점을 고려해 상용화 사업단은 소자기업과 함께 국책 R&D를 진행하고 있는 장비기업을 대상으로 보안관리 실태점검을 할 예정이다(3월).
역량 집결해 새로운 도약 준비 다짐
회의를 주재한 지식경제부 전상헌 정보통신산업정책관은 상생협력은 업계간 상호 신뢰와 건전한 기업 윤리의 기반 아래, 적극적인 참여와 협조로 사업의 성패가 결정됨을 강조한다. 그간 어려웠던 반도체경기가 본격적으로 회복되는 가운데, 우리 반도체 산업계가 역량을 결집해 새로운 도약을 준비해야 할 때이며, 차세대 메모리 개발, 반도체장비 상용화 등 각 사업단은 기술유출 방지를 위한 새로운 보안시스템을 차질없이 진행하고, 업계는 성공적 사업진행을 위해 적극 협조해주길 당부할 계획이다.
지경부는 반도체업계 공동 R&D에 대한 기술 보안시스템을 강화해 삼성전자, 하이닉스 수요기업과 장비업계간의 상생협력 사업이 차질없이 수행되도록 할 계획이다.
* 수요기업 공동구매연계형 R&D : 정부가 R&D 자금을 지원하고, 삼성, 하이닉스가 공동으로 구매확약하고 기술개발을 지원해 장비를 개발하는 사업으로, Cu CMP(케이씨텍), LPCVD(유진테크), Oxide Trench Etcher(DMS) 등 3개 과제가 선정된 바 있다(2009년 12월8일).