지난해 소재, 무선고주파, 광학기술을 3대 전략기술로 선정하고 MLCC, 기판, 카메라모듈을1위 육성품목으로 중점 육성키로 한 삼성전기가 2012 크기의 47uF급 세계 최고용량 MLCC 개발에 성공, 본격적인 1위 공략에 나섰다.

삼성전기가 개발한 신제품은 2012크기 (가로2.0mm 세로 1.25mm 두께 1.25mm)에 47㎌의 용량을 지닌 세계 최고 용량의 제품으로써 동일한 특성을 지닌 3216(가로3.2mm 세로 1.6mm 두께 1.6mm)크기의 MLCC보다 부피를 60% 이상 줄일 수 있게 되어 고속화되는 CPU의 평활용 콘덴서로의 대응이 용이하며 휴대폰 등 전자제품의 다기능/슬림화에도 크게 기여할 수 있다.

삼성전기는 이번 신제품 개발을 위해 1㎛(백만분의 1미터)이하의 초박막 유전체를 구현할 수 있는 100nm(천만분의 1미터) 수준의 초미립 파우더 가공 기술을 확보하였고, 내부 전극용 페이스트(PASTE) 원료의 개선 및 고난도의 소성(Firing) 분위기 제어 기술을 안정화하는 등 기존 공정기술을 뛰어넘는 여러 가지 획기적인 신공정 기술을 적용했다고 밝혔다.

 한편, 삼성전기는 지난해 초부터 가동한 ‘드림팀’ 이라는 선행개발 조직을 통해 초고용량 미래 제품과 공정 기술들을 포괄하는 주요 프로젝트들을 진행하고 있으며, 이를 통해 이번 신제품과 올해 4월 세계최초로 개발 발표한 1005 크기의 2.2uF, 6.3V MLCC, 지난해 8월 발표한 2012크기의 22㎌ MLCC 등 다양한 초고용량 신제품들을 개발하는 성과를 얻고 있다고 전했다.

삼성전기 칩개발팀장 허강헌 상무는 "그 동안 삼성전기 MLCC는 경쟁사보다 부분적으로 열세에 놓여 있었으나, 올해 내 초고용량 부문부터 경쟁사를 앞지를 것으로 자신하며, 이를 위해 모든 역량을 집중시켜 나가고 있다."고 말했다.

<백진영기자>