[경기=환경일보] 강태희 기자 = 경기도는 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2024 차세대 반도체 패키징 산업전’이 1만1천여 명의 방문객이 참여한 가운데 마무리됐다고 3일 밝혔다. 

올해 산업전에는 사흘 동안 전시회, 국제포럼과 부대행사 관람을 위해 1만1440명이 다녀가는 등 반도체 업계 관계자들의 많은 관심이 있었다. 국내외 최신 기술과 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’을 비롯해 8개 세미나에 1700여 명이 다녀갔다.

올해 첫 개최한 구매상담회에 58개 기업이 참여하고 61건의 상담을 진행해 협력과 비즈니스 기회를 모색했다. 또한, 29일부터 30일까지 개최한 채용박람회에 300여 명의 구직자가 상담부스를 방문해 인재 채용의 기회를 확대했다.

특히 삼성전자, SK하이닉스, 펨트론 등 국내 기업을 중심으로 아주대학교, 한국공학대 등 대학과 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원 등 반도체 관련 산·학·연 168개 기관이 328개 부스를 꾸려 참여했다. 이는 작년에 비해 약 20% 증가한 규모이며 특히 레조낙, 하이윈, 자이스 등 해외기업의 참여가 늘어 한국 반도체 산업의 위상을 더욱 높였다.

도는 이번 산업전이 대한민국 반도체 패키징 산업의 발전을 위한 중요한 이정표가 될 것으로 보고 있다. 반도체 패키징 기술의 혁신과 국제적 경쟁력 강화를 위해 마련된 기술 세미나와 다양한 부대행사는 산업 관계자들 간 교류를 강화하고 나아가 채용과 비즈니스 기회를 창출하는 데 기여할 전망이다.

홍성호 경기도 반도체산업과장은 “이번 산업전이 우리나라 반도체 패키징 산업의 세계 시장 입지를 확고히 하는 발판이 되기를 바란다”며 “경기도는 반도체 산업 발전을 선도하기 위해 내년에도 더 다채롭고 유익한 내용으로 행사를 준비할 계획”이라고 말했다. 

반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 웨이퍼에 회로를 새기는 전(前) 공정 이후 웨이퍼를 가공하는 작업이기 때문에 후(後) 공정이라고도 부른다.

한편 이 행사는 경기도와 수원시가 공동주최했으며 수원컨벤션센터, 제이엑스포 등이 주관하고 과학기술정보통신부, 차세대융합기술연구원, 한국전자기술연구원, 한국반도체산업협회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국실장산업협회, 한양첨단패키징연구센터, 한양대링크3.0사업단 등이 후원했다.