[환경일보] 산업통상자원부(장관 안덕근)가 지난 20일 서울 웨스틴조선호텔에서 ‘AI 반도체 협업포럼’을 열고, 자동차·IoT·가전·기계·로봇·방산 등 4대 산업 분야에 특화된 ‘K-온디바이스 AI 반도체’ 개발을 본격 추진한다고 밝혔다. 이는 클라우드 기반의 생성형 AI를 넘어, 개별 디바이스가 AI 연산을 스스로 수행하는 ‘피지컬 AI 시대’ 선도를 위한 전략적 대응이다. 

이번 포럼에서는 산업부와 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업(KAI) 등 주요 수요기업들이 기술개발 협력 MOU를 체결했다. 국내 팹리스와 소프트웨어 기업들은 이들과 함께 드림팀을 구성해 반도체 칩부터 소프트웨어, 모듈, AI 모델까지 전 주기를 아우르는 풀스택 개발에 나설 계획이다.

산업부는 이미 1조원 규모의 대형 프로젝트 기획을 마무리하고 예비타당성조사 면제 신청 등 신속한 절차 추진에 착수했다. 빠르면 내년부터 정부 예산이 투입될 전망이다.

세부 개발과제는 총 6개로, 자동차 분야에서는 자율주행 차량의 통신 장애 상황에서 실시간 학습이 가능한 반도체 솔루션이, 가전 분야에서는 사용자의 음성과 행동을 학습해 스마트홈 환경을 자동 조절하는 기술이 포함된다. 기계·로봇 분야에서는 정밀 작업이 가능한 협동로봇과 감정을 인지하는 휴머노이드, 무인 농기계 기술이, 방산 분야에서는 통신 없이 목표를 정밀 타격하는 무인기용 반도체가 개발될 예정이다.

이번 프로젝트는 국내 반도체 산업의 구조적 경쟁력을 끌어올리는 한편, 글로벌 반도체 공급망의 불확실성 대응에도 기여할 것으로 기대된다. 특히, 수요기업 중심의 개발 방식은 팹리스 기업이 실수요 기반의 기술을 확보하고 글로벌 시장 진출을 위한 레퍼런스를 마련하는 데 중요한 역할을 할 전망이다.

안덕근 산업부 장관은 “PC 시대의 인텔, 모바일 시대의 애플, 생성형 AI 시대의 엔비디아에 이어, 피지컬 AI 시대는 새로운 주인을 기다리고 있다”며 “정부는 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발을 통해 우리 기업이 그 주인공이 될 수 있도록 아낌없이 지원하겠다”고 강조했다.

한편, 이번 포럼은 한국반도체산업협회와 한국산업기술기획평가원이 공동 주관했다. 팹리스 기업 넥스트칩, 텔레칩스, 딥엑스, 모빌린트 등도 데모 시연을 통해 자사의 기술력을 선보이며 산업계의 협력을 다졌다.